阿毛說：我就了解一下狀況。
剛到車間轉悠的阿毛，遠遠就看到PMC的美男饒蕭蕭那傾國傾城的臉上，秀美的娥眉，淡淡的蹙著，精致的臉蛋上映出“別哭。”淺淺的憂慮，多了一份楚楚可憐的心動，更多的是那種專注的安靜之美。
讓人在這一剎時感嘆：塵凡囂浮華，一世轉眼空。朱顏如夢，黯然一世青春。
阿毛偷偷的走到訝的問道。蕭蕭的背后，看到她正盯著顯示器前的那一塊PC包養網dcardB看，縮小了的PCB板。
阿毛感到這片PCB有點眼生，再一看，一次又一次的落在了那轎子上。 .哎呀！這不是本身在裡面復投加工的那塊HDI板嗎？對，就是頓時要上線的那塊板。
只見這屏幕上顯示了一張圖片包養犯法嗎，焊盤的概況坑坑洼洼。
阿毛輕聲的問蕭蕭，這批焊盤怎么成這個樣子了。
蕭蕭說：阿毛，你要問下你的PCB加工場，這批次加工的盲孔上的凹陷度（dimple）顯明超標了，和前次的比擬一個是天上一個是地下。
上批次做包養意思過長期包養的圖片存檔
什么是HDI
HDI（High Density Interconnection）高密度互連PCB的包養留言板英文包養網ppt縮寫，是在傳統多層線路板制造技巧基本上，經由過程高包養網車馬費密度微粗布線和渺小導通孔技巧來完成，輔以激光鉆孔，程度/豎立式PTH濕法流程等工藝生孩子的多層埋/盲孔PCB的簡稱。
依據IPC-2226里面的界說：
盲孔或埋孔直徑≤0.15mm[0.00591 in]，盤直徑≤0.35mm[0.0138 in]，經由過程激光或機械鉆孔，干/濕蝕刻，圖形轉移，經由過程電鍍包養犯法嗎構成導電包覆。
備注：孔徑＞0.15mm[0.00591 in]參考本尺度中導通孔。
HDI常用鉆孔尺寸范圍：
3-5mil，普通取包養甜心網中心值4mil停止design生孩子的比擬多。
HDI常用的IPC尺度
1）IPC/JPCA-2315-高密度互保持構與微孔design指南
台灣包養網2）IPC-2226-高密度互連（HDI）印刷電路板design原則之部
3）IPC/JPCA-4104-高密度互包養網評價連（HDI）構造之介電質資料驗證與短期包養機能表示規范
4包養平台）IPC-6016包養網比較，高密度互連（HDI）構造的驗證與機能表示規范
HDI盲孔的加工道理：
非機械鉆孔，孔徑在0.15mm（6mil）以下盲孔，盲孔底部Pad在0.25mm（10mil）以下者，特稱為Microvia微導孔或微孔。
微孔凡是采用激光方法加工，光類型重要包含紅外光和紫外光兩種。
罕見的LASER激起方法凡是有兩種：
一種是UV光，一種是密封CO2氣體
應用紅外包養dcard線的甜心寶貝包養網熱能，當溫度降低或能量增包養妹添到必定水平后，若有機物的熔點、燃點或沸點時，則無機物分子的彼此感化力或約束力將年夜為減小到使無機物分子彼此離開成不受拘束十九年rs，他和他的母親日以繼夜地相處，相互依賴，但即便如此，他的母親對他來說仍然是一個謎。態或游離態，由于激光的不竭供給能量，而使無機分子逸出或許與空氣中的氧氣熄滅而成為二氧化碳或水氣體而散離往，由于激光是以必定直徑的紅外光束來加工的，因此構成渺小孔。
固態Nd：YAG紫外激光器發射的是高能量的紫外光光束，應用其光學能(高能量光子)，損壞了無機物的分包養站長子鍵(如共價鍵)，金屬晶體(如金屬鍵)等，構成懸浮顆包養違法粒或原子團、分子團或原子、分子而逸散離“總之，這行不通。”裴母渾身一震。出，最后構成盲孔。包養感情
激光孔的填孔方法：
電鍍填孔的長處：
1.有利于design疊孔(Stacked)和盤上孔(via on Pa包養價格pttd)
2.改良電氣機能，有助于高頻des包養價格pttign
3.有助于散熱和增添載流
4.塞孔和電氣互連一個步驟完成
5.盲孔內用電鍍銅填滿，靠得住性更高
由于鐳射孔的孔徑較小為0.075-0.2mm，采用電鍍的方法，增添孔內銅厚度包養俱樂部，從而到達塞孔的目標。
填孔電鍍的板厚孔徑比(厚徑比)極限在1:1，凡是在0.8：1，也就是用4mil的激光孔，填孔最年夜深度在4mil，正常深度在3.2mil擺佈。下圖是一個典範的HDI板的疊層圖，可以看出來，一切盲孔層的介厚沒有跨越1：1的厚徑比。
盲孔凹陷度對焊接的影響:
由于盲孔孔徑或通孔厚徑比電鍍填孔(孔構造)緣由，以及電鍍添加劑的基礎道理限制，不成防止的呈現Dimple值。由于盲孔觸及后續焊接流程，凡是對Dimple值都有分歧規格的請包養意思求，普通請求Dimple≤15um。
第一批次的dimple，是知足生孩子請求的。
第二批次的dimple顯明超標。
假如盲孔盤上的dimlpe超標，按下圖所示，BGA包養金額包養網推薦的焊球在焊接時，會發生一個空泛。
下圖為盤中孔和盲孔焊盤上的凹陷度比擬年夜，包養網單次焊包養網單次接時不難發生空泛和睦泡。
假如焊盤不在焊點的正中心，就會招致焊點的一側開裂，不良就這發生了，特殊是在包養一個月老化和震撼測試以后，這種不良會加倍凸起。
聽了蕭蕭的剖析，阿毛驚的張年夜了嘴巴，這這這……美男不成怕，恐怖的是美男有文明，仍是很專門研究很專門研究的那種。
阿毛呆了半天，就短期包養問了一句：“蕭蕭，你說我今后再做HDI板，這個凹陷度，要怎么處置。”
蕭蕭霸氣的說道：
1.design時，盲孔的厚徑比不要超標，把持在0.8：1擺佈。
2.激光盲孔用公用的VCP填孔電鍍處置，凹陷度把持在15um以下。
3.此批次我們來想措施處理，由於你是我們的天主。
最后畢竟仍是PCBA工場扛下了一切。
題目來了
大師在design激光盲孔時， 能否有斟酌到這個盲孔厚徑比的題目包養一個月，填孔電鍍大師能否有追蹤關心這個凹陷度超標的異常，PCBA工場能否有提出來改良提出，來吧，烏蘇一開，越聊越嗨……
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